淺談介質濾波器應用

2013-03-05 admin1

隨著現(xiàn)代無線通訊技術的發(fā)展,濾波器ODM行業(yè)迎來新的機遇與挑戰(zhàn): 頻譜資源稀缺導致通信系統(tǒng)的頻率分配越來越密集,為了滿足系統(tǒng)自身收發(fā)要求并實現(xiàn)多系統(tǒng)共用,這就需要提高濾波器的抑制指標要求;無線系統(tǒng)節(jié)能減排的要求需要更加嚴格的功耗控制,在此條件下,濾波單元必須在滿足高抑制條件的同時實現(xiàn)更好的帶內(nèi)差損指標;上塔和室外站型的不斷演進以及系統(tǒng)小型化便攜化的趨勢要求濾波單元在更小空間內(nèi)實現(xiàn)所需性能指標。


針對上述需求摩比公司提供了相應的解決方案。介質腔諧振濾波器具有很多共同的優(yōu)點:第一:高Q值;第二:通過控制介質材料的溫度系數(shù)可以精確控制諧振頻率,從而實現(xiàn)極其穩(wěn)定的全溫度特性。這兩大特點保證了濾波器性能的提高。同時我們也不能忽視介質濾波器在產(chǎn)品研制、制造,尤其是規(guī)?;a(chǎn)的實現(xiàn)上存在諸多挑戰(zhàn),主要是兩大問題,其一:高次模產(chǎn)品復雜的寄生耦合對于主模式影響很大,大大提高了仿真尤其是調試的復雜性。這要求對待高次模必須借助其固有特性,消減負面影響,加強有效利用(例如多模式介質濾波器)。其二:復雜的可調諧耦合結構。

目前,TE模及TM模介質濾波器具有較高的商業(yè)開發(fā)價值。


TE模相對空氣腔能夠極大地提高Q值(200%以上),然而在1.5G以下頻段,由于重量及體積上的劣勢及由此引入的諸多可靠性問題,使得其在此頻段的多腔應用領域中沒有太多的市場前景;但是針對1.5G以上及更高頻段, TE01模的優(yōu)勢開始逐漸凸現(xiàn):因為在如此高頻段的要求下,大多應用已經(jīng)無法通過增加空氣腔的體積來改善有效Q值,而此時實現(xiàn)TE模所需的體積已與空氣腔相當甚至占優(yōu),而且重量也在可控范圍以內(nèi)。成為超高抑制、低插損應用的不二之選。


TM??梢栽谕冉饘偻S諧振器體積基礎上提升40%的Q值,或者在同等Q值條件下提高空間利用。雖然這些僅是有限的性能提升,但無疑為系統(tǒng)設計提供了寶貴的資源。其應用包括:1:系列站型無縫整合,TM模濾波器為系列站型同等體積濾波器規(guī)劃提供了更加高性能的選擇。對于設備產(chǎn)品規(guī)劃,使得高頻段兼容低頻段,特殊性能兼容常規(guī)性能成為可能。2:RRH站型及后續(xù)微基站站型的小型化, 由于系統(tǒng)效率的提高,可以采用更小體積的整機結構來降低安裝維護成本, 此時也要求濾波單元需要在維持性能的條件下實現(xiàn)小型化。目前TM模應用的最大障礙來自于其自身結構復雜性導致的產(chǎn)品化瓶頸。


當下,業(yè)界都在積極探索介質濾波器的發(fā)展方向,但該技術最大的應用瓶頸不在是材料價格(考慮到設備的綜合成本、高性能、低安裝、維護成本的無線設備將更受運營商的青睞),而是與大規(guī)模商用相關的應用特性:結構可靠性、穩(wěn)定性、批量一致性、可規(guī)模性等。


摩比公司從2007年開始介入介質濾波器商用化產(chǎn)品的研發(fā)和開拓,經(jīng)過5年的努力,已經(jīng)攻克了材料、結構、工藝等諸多方面的技術難關,解決了TE模,TM模介質濾波器規(guī)模生產(chǎn)的瓶頸,形成了批量生產(chǎn)能力。


亦今為止,摩比公司已經(jīng)為客戶提供了數(shù)款商用介質濾波器解決方案,獲得了客戶的一致好評。

標簽: 介質濾波器